ANTEC
【終息】Formula X
- CPU向けハイパフォーマンスグリス
- ナノダイヤモンド配合による優れた熱伝導率
- 非伝導性素材を使用
- 付属のスクレイパーによる素早いセットアップ
- Antec Formula X
Formula X 製品特徴
CPU向けハイパフォーマンスグリス
Formula Xは、ナノダイヤモンドを配合した、CPU向けのハイパフォーマンスグリスです。付属のスクレイパーにより均一な塗布と素早いセットアップをサポート、Antecの冷却ノウハウが詰め込まれたグリスは、優れた熱抵抗値によりクーリングコンポーネントが持つ本来の冷却性能を引き出します。
冷却性能を引き出す優れた熱伝導率
ナノダイヤモンドを配合することにより発熱した熱を素早く伝える熱伝導率11 W/mKの性能を発揮、熱を滞留させることなく各クーリングコンポーネントの性能を引き出します。また、安定した成分構成により経年劣化や乾燥によるひび割れを抑えます。
付属のスクレイパーによる素早いセットアップ
付属のスクレイパーにより隙間なく均一に塗布、微細な凹凸や溝を容易に埋めて冷却性能を最大限に引き出します。非導電性でPCに優しく、不要な厚塗りを防止するとともに素早いセットアップをサポートします。
Formula X スペック
| 製品名 | Formula X |
|---|---|
| JAN | 0761345770620 |
| 容量 | 4g |
| 熱伝導率 | 11 W/mK |
| 保証 | 初期不良のみ |
| 本体サイズ | 114mm x 22mm x 14mm |
| 本体重量 | 約10g |
| パッケージサイズ | 185mm x 70mm x 15mm |
| パッケージ重量 | 約29g |
※機能改善等の理由から、予告なく機能や仕様が変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。
| 発売日 | 2019年7月13日 | |
|---|---|---|
| 高解像度 | https://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2019/07/Formula-X.zip | |