- Intel 第4世代Coreプロセッサ「Haswell」対応の空冷CPUクーラー
- 圧倒的な冷却性能を発揮するTCC熱伝導性コーティング
- 特許取得のVGFとSEF技術、フラップ形状の独自フィン
- 熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプ
- CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式を採用
- TDP200W+、熱抵抗性能0.085℃/Wでトップクラスの性能を実現
- T.B.APOLLISH PWMタイプの120mmブルーLEDファン搭載
- ENERMAX Black Twister ETS-T40-BK
ETS-T40-BK 製品特徴
Intel 第4世代Coreプロセッサ「Haswell」対応の空冷CPUクーラー
ETS-T40-BKは、Intel 第4世代Coreプロセッサ「Haswell」に対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。冷却性能を高め、耐腐食性を向上させるTCC熱伝導性コーティング、特許を取得したVGFテクノロジとSEFデザインに加え、フラップ形状を施した独自のフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、世界トップクラスの熱抵抗性能0.085℃/Wを実現しています。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.APOLLISH PWMタイプの120mmブルーLEDファンを採用しています。
最新のIntel&AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。 インテル系マザーボード取り付けガイド AMD系マザーボード取り付けガイド
圧倒的な冷却性能を発揮するTCC熱伝導性コーティング
ヒートパイプと放熱フィンには、熱伝導性に優れる塗装コーティング技術TCC(Thermal Conductive Coating)が施されています。ENERMAXのラボの実験結果では、無塗装とTCC塗装の冷却比較実験において最大13%の冷却性能を発揮、圧倒的な熱伝導効率により冷却性能を高め、経年劣化によるヒートシンクの腐食を防止します。
特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
特許を取得したSEFデザインの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISH 120mmブルーLEDファンの採用
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISHタイプの120mmブルーLEDファンを採用しています。ツイスターベアリング採用で優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm~最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。ブルーLEDがファンの中心へ向けてサークルを描く美しい発光を演出します。
デュアルファンモードでTDP200W+に対応
オプションで120mmファンを1基増設することにより、TDP200W+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。
CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
ETS-T40-BK スペック
※機能改善等の理由から、予告なく機能や仕様が変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。