- 最新のIntel&AMDプラットフォームに対応した空冷CPUクーラー
- 特許取得のVGFとSEF技術、フラップ形状の独自フィン
- 熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプ
- CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式を採用
- TDP200W+、熱抵抗性能0.09℃/Wでトップクラスの性能を実現
- T.B.APOLLISHタイプの120mmブルーLEDファン搭載
- ENERMAX ETS-T40-TAV
ETS-T40-TAV 製品特徴
特許技術を採用したサイドフロータイプのCPUクーラー
ETS-T40-TAVは、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジとSEFデザインに加え、フラップ形状を施した独自のフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、世界トップクラスの熱抵抗性能0.09℃/Wを実現しています。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.APOLLISHタイプの120mmファンを採用しています。
最新のIntel&AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。 インテル系マザーボード取り付けガイド AMD系マザーボード取り付けガイド
特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
特許を取得したSEFデザインの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。CPUと直に接触させることにより強力に冷却します。また熱伝導率の高い銅を素材に使用することで、CPUから発生する熱の伝導を確実にします。
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISH 120mmファンの採用
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISHタイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリング採用で優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm~最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。ブルーLEDがファンの中心へ向けてサークルを描く美しい発光を演出します。
デュアルファンモードでTDP200W+に対応
オプションで120mmファンを1基増設することにより、TDP200w+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。 ※写真はETS-T40-TAを使用しています
CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
ETS-T40-TAV スペック
※機能改善等の理由から、予告なく機能や仕様が変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。