- Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応の空冷CPUクーラー
- メモリ干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計採用
- 特許取得のVGF技術と、フラップ形状のVEFフィン
- 熱伝導効率に優れる4本の直径6mm銅製ヒートパイプ
- CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式を採用
- Winglet-blade Round Fourteen PWMタイプの静音140mmファン搭載
- ENERMAX ETS-T40Fit Series ETS-T40F-RF
ETS-T40F-RF 製品特徴
Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応の空冷CPUクーラー
ETS-T40F-RFは、Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」に対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。メモリ干渉を回避するスリム設計、特許を取得したVGA技術とフラップ形状のVEFフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、冷却性能を高めて耐腐食性を向上させるTCC熱伝導性コーティング、Winglet-blade Round Fourteen PWMタイプの静音140mmファン搭載、優れた冷却性能と圧倒的な静音性を発揮します。
最新のIntel&AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011/1366/1156/1155/1151 /1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
メモリ干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計
メモリとの干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計を採用しています。優れた冷却性能を維持しながらヒートシンクを42.5mm厚に抑え、汎用性を高めています。 ※画像はETS-T40F-TBを使用しています
特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。 ※画像はETS-T40F-TBを使用しています
フラップ形状、VEFを施した独自のフィン
フラップ形状、VEF(Vacuum Effect)を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。 ※画像はETS-T40F-BKを使用しています
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用
ベースとフィンを繋ぐパイプ部分は、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。 ※画像はETS-T40F-TBを使用しています
Winglet-blade Round Fourteen PWMタイプ静音140mmファン搭載
Winglet-blade Round Fourteen PWMタイプの静音140mmファンを搭載しています。ラウンドフレーム設計によりコンパクトな140mmサイズを実現、翼端のWinglet-blade(ウィングレットブレード)が空気抵抗とノイズを低減して圧倒的な静音性を発揮、最小回転数500rpm~最大回転数1200rpmまで対応します。
CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
ETS-T40F-RF スペック
※機能改善等の理由から、予告なく機能や仕様が変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。